快科技9月9日消息，英特尔在先进芯片制造领域再获关键突破，其晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻技术处理的晶圆累计量已突破100万片大关。
据英特尔披露，其高数值孔径EUV晶圆处理总量已超过全球其他采用该技术的芯片制造商之和，进一步巩固了其在新型光刻赛道上的先发优势。目前，英特尔已在俄勒冈州部署至少三台高数值孔径EUV光刻机，并将其用于部分Intel18A制程的生产。结果显示，采用高数值孔径EUV生产的18A层在性能上已持平甚至优于传统EUV平台对应的层级。
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