IT之家9月8日消息，英特尔于当地时间周一宣布，其采用高数值孔径极紫外光刻设备处理的300mm晶圆数量累计已突破一百万大关。
这一里程碑距离其首台High-NAEUV设备完成组装还不到两年半时间。2025年2月，英特尔使用High-NAEUV设备累计处理了约3万片晶圆；至2026年9月，这一数字已超过百万片。根据ASML在2026年4月第一季度财报中披露的数据，当时全球所有High-NAEUV系统累计处理的晶圆已超过50万片，可用率超过80%。这意味着英特尔一家的处理量已超过行业其他所有用户的总和。今年早些时候，英特尔已通过其Intel18A工艺节点完成了High-NAEUV的验证。High-NAEUV也需修改或重新设计以适配更大尺寸的光罩。目前，ASML和英特尔均未确认现有或计划中的High-NAEUV光刻机是否能够改造以支持6×12英寸光罩。
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