导读 据微博数码闲聊站最新消息，高通正在开发一款新芯片组——骁龙7 Gen 3，型号为SM7550。该消息人士还发布了即将推出的 SoC 的规格。泄露...
据微博数码闲聊站最新消息，高通正在开发一款新芯片组——骁龙7 Gen 3，型号为SM7550。该消息人士还发布了即将推出的 SoC 的规格。
泄露的信息称，Snapdragon 7 Gen 3 拥有 1 个主频为 2.63GHz 的主核心、 3 个主频为 2.4GHz 的高性能 (Cortex-A715) 核心、4 个主频为 1.8GHz 的能效核心以及 Adreno 720 GPU。据爆料者称，该芯片组将采用台积电的 4nm 制造工艺制造。
这些规格将 Snapdragon 7 Gen 3 置于Snapdragon 7s Gen 2和Snapdragon 7+ Gen 2之间。命名约定非常混乱。任何人都会期望 Snapdragon 7 Gen 3 比 Snapdragon 7 Gen 2 系列中的任何芯片组都更强大。但事实并非如此。
虽然爆料者尚未透露有关 Snapdragon 7 Gen 3 何时推出的任何信息，但 他们声称该芯片组将用于Honor、Vivo和小米的手机中。另一位爆料者 Yogesh Brar表示，Redmi 将在 2024 年第一季度推出搭载 Snapdragon 7 Gen 3 的手机。