5月22日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电2纳米GAA工艺表现惊艳，因此客户紧急修正蓝图。据称，2023全年台积电3nm产能仍以N3(N3B)为主，整体良率接近75%。
由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元(IT之家备注：当前约14万元人民币)，虽然只有苹果才能享受到8折优惠，但目前已有多家客户修正制程规划，调整投片与订单，包括拉长4/5nm世代周期，放缓N3E、N3P采用进度，等待2nmGAA制程世代再重押。
他认为，虽然台积电产能布局可能被打乱，但客户黏着度更高，对于2nmGAA世代相当有信心，已采用4/3nm的客户，几乎皆有2nm投片规划。
根据之前的消息来看，苹果公司今年已经几乎包圆了台积电第一代3纳米工艺近90%的产能，用于未来的iPhone、Mac和iPad芯片。
苹果即将推出的iPhone15Pro系列机型预计将采用A17仿生处理器，这是苹果首款基于台积电第一代3纳米工艺的iPhone芯片，该工艺也被称为N3B。据称，与用于制造iPhone14Pro和ProMax的A16仿生芯片的4纳米工艺相比，3纳米技术可提高35%的能效，性能提高15%。
苹果用于Mac和iPad的M3芯片预计也将使用3纳米工艺。首批搭载M3的设备预计包括新款13英寸MacBookAir和24英寸iMac，这两款产品可能在今年晚些时候面世。明年推出的新iPadPro机型也可能会采用M3芯片，而苹果分析师郭明錤认为，2024年推出的14和16英寸MacBookPro机型则将采用M3Pro和M3Max芯片。
根据彭博社的MarkGurman获得的一份AppStore开发者日志，苹果目前正在测试一款新的芯片，该芯片具有12核CPU、18核GPU和36GB内存，这可能是明年推出的下一代14英寸和16英寸MacBookPro机型搭载的基础版M3Pro芯片。
据DigiTimes报道，台积电还在研发一种更先进的3纳米工艺，称为N3E。苹果设备最终将转向N3E工艺，该工艺预计将在2023年下半年开始商业生产，但实际出货量将在2024年才会增加。