从精密光子器件贴装到多芯片集成、扇出型封装与热压键合，完整呈现面向下一代光互连的制造路径2026年9月2日，中国深圳——奥芯明将亮相第二十七届中国国际光电博览会。
面向人工智能算力基础设施建设带动的高速光互连需求，奥芯明将围绕共封装光学与光子集成器件制造，集中展示高精度贴装、键合与多芯片集成解决方案，并结合扇出型封装、热压键合等先进封装工艺能力，与产业界共同探讨CPO由技术验证走向稳定、可重复、可规模量产的关键路径。本次展出的核心平台包括AMICRANANO、AMICRANOVA、MEGA、NUCLEUS与FIREBIRD。二者主要用于承接CPO规模化进程中扇出型封装、热压键合与异构集成等先进封装工艺路径，而非单一的CPO专用设备。
这条信息对你有帮助吗？
