导读 8月23日消息，下个月的创新大会上，Intel将会发布新一代酷睿Ultra处理器，代号MeteorLake，首发Intel4工艺，这是Intel第一代EUV光刻工艺，...
8月23日消息，下个月的创新大会上，Intel将会发布新一代酷睿Ultra处理器，代号MeteorLake，首发Intel4工艺，这是Intel第一代EUV光刻工艺，变化很大。
根据Intel之前所说，Intel4工艺的其晶体管的每瓦性能将比现在用的Intel7提高约20%，后续改进版的Intel3会在Intel4基础上再次实现每瓦性能上实现约18%的提升。
酷睿Ultra不仅会升级Intel4工艺及新的架构，还会首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。
MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，IOETile以及SoCTile模块则是台积电6nm工艺生产的，GraphicsTile显卡模块则是台积电5nm工艺生产，还有个BaseTile则是Intel自家的22nm工艺生产。
在酷睿Ultra上，Intel做到了5个芯片合一，融合了4种不同的逻辑工艺。
与此同时，这代处理器也是Intel在工艺上追上甚至超越对手同级别工艺的开始，台积电当前最好的工艺也就是刚刚量产的3nm，首发于苹果iPhone15系列所用的A17处理器。
Intel4工艺的高性能库的晶体管密度可达1.6亿晶体管/mm2，是目前Intel7的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。