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苹果自研5G基带芯片预期要等到2025年之后才会推出

时间:2023-01-19 16:48:01 来源:快科技
导读 进展不顺利,苹果自研基带又推迟了!据最新报道,苹果自研5G基带芯片预期要等到2025年之后才会推出,因此今年iPhone15及明年iPhone16仍将采...

进展不顺利,苹果自研基带又推迟了!

据最新报道,苹果自研5G基带芯片预期要等到2025年之后才会推出,因此今年iPhone15及明年iPhone16仍将采用高通5G基带芯片。

苹果原计划在2023年推出自研芯片,但因为功耗及效能表现不如预期,推出时间将延后到2025年之后,制程将推进采用台积电4nm,届时将搭载于iPhone17系列。

在今年9月亮相的iPhone15系列,将搭载骁龙X70芯片。

作为高通第五代5G基带方案,骁龙X70特别引入了高通5GAI套件,可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路,提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效,并降低时延。

骁龙X70的峰值下行速度和骁龙X65一样维持在10Gbps,峰值上行速度3.5Gbps,支持下行四载波聚合、上行载波聚合等,整体性能非常强劲,将进一步改善iPhone的信号和蜂窝体验。

至于期待苹果自研基带出来惊艳行业的朋友,还需要再耐性等等了。

资料显示,苹果2019年花费10亿美元收购了Intel的消费级基带芯片业务,获得Intel公司大约2200名员工及1.7万项专利。

至今已经过去了三年多时间,依然未见成果。

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