今天下午，联发科新一代旗舰正在发布，这就是天玑9200，它会首发台积电第二代4nm工艺，集成170亿晶体管，这个要比苹果最强的A16处理器还多了，后者是160亿晶体管。
台积电4nm工艺是5nm工艺的改进版，之前联发科的天玑9000首发这一代4nm工艺，不过联发科并没有提及第二代4nm工艺的具体改进，估计主要是性能及能效优化。
170亿晶体管天玑9200首发台积电第二代4nm工艺：9项世界第一
除了首发第二代4nm工艺之外，天玑9200还有其他多项世界第一，具体如下：
首款台积电第二代4nm制程工艺
首款第二代Armv9架构
首款超大核Cortex-X3@3.05GHz
首款纯64位大核CPU
首款Immortalis-G715硬件光线追踪GPU
首款Wi-Fi7Ready
首款LPDDR5X8533Mbps内存
首款RGBWISP
首款多循环队列技术加速UFS4.0
170亿晶体管天玑9200首发台积电第二代4nm工艺：9项世界第一
170亿晶体管天玑9200首发台积电第二代4nm工艺：9项世界第一
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