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联发科天玑8300处理器将于11月21日发布

时间:2023-11-20 14:58:54 来源:快科技
导读 11月20日消息,联发科天玑8300处理器将于11月21日发布,号称冰峰能效,超神进化。今日,数码博主数码闲聊站爆料称,天玑8300的外围规格架构...

11月20日消息,联发科天玑8300处理器将于11月21日发布,号称“冰峰能效,超神进化”。

今日,数码博主“数码闲聊站”爆料称,天玑8300的外围规格架构看齐天玑9系,理论性能干翻骁龙7+,安兔兔跑分甚至可以超过骁龙8+。

该博主透露,天玑8300跑分在150万分左右,并且AI是同级唯一且最强。

据了解,高通骁龙8+是高通旗舰芯片中口碑不错的芯片之一,在小米12SUltra、RedmiK50至尊版、iQOO10、华为P60Pro等机型上都有使用。

搭载骁龙8+的机型在安兔兔跑分中最高可超136万分。

由此来看,定位中端市场的联发科天玑8300将有不俗的性能表现,有望成为新一代中端神U。

核心规格上,天玑8300采用台积电N44nm工艺,1+3+4架构,CPU由1*3.35GHzCortex-X3超大核+3*3.32GHzCortex-A715大核以及4*2.2GHzCortex-A510组成,GPU为Mali-G615MC6。

值得一提的是,前不久,一款型号为Xiaomi2311DRK48C的机型在Geekbench曝光,搭载天玑8300。

不出意外,该机正是即将发布的RedmiK70E,新机将首发天玑8300。

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