导读 AI硬件市场上，NVIDIA可谓呼风唤雨，旗下的A100、H100加速器炙手可热。Intel、AMD也都在积极投入相关产品，前者主要是GPUMax系列，后者主要...
AI硬件市场上，NVIDIA可谓呼风唤雨，旗下的A100、H100加速器炙手可热。
Intel、AMD也都在积极投入相关产品，前者主要是GPUMax系列，后者主要是InstinctMI系列。
不久前，AMD刚刚正式推出了MI300系列加速器，其中MX300X首次将Zen4CPU、CDNA3GPU架构合二为一，并集成多达128GBHBM3，MI300A则是纯GPU方案，配备192GBHBM3。
据说还有MI300C、MI300P两种版本，前者是纯CPU架构，后者则是MI300X的精简版，规模砍半。
按照规律，这一代产品发布了，下一代产品肯定已经在积极研发中了，但是能从CEO口中确认下一代的名字，还不多见。
AMDCEO苏姿丰近日表示，AMD持续在AI方面投资，包括下一代MI400系列加速，以及再下一代、再下一代。
苏姿丰还强调，AMD不但有极具竞争力的AI硬件路线图，还会在软件方面做出一些改变，但她没有透露更具体的细节。
不出意外的话，MI400系列应该会上Zen5CPU、CDNA4GPU两大新架构，既有CPU+GPU融合方案，也有纯GPU方案。
传闻称，AMD正在开发全新的XSwitch高速互连总线技术，对标NVIDIANVLink，这对于大规模HPC、AI运算来说是至关重要的。