这两天，我们多次见到Intel2024年下代至强LGA7529封装接口的消息，一个庞然大物，触点/针脚数量比现在第四代SapphireRapidsLGA4667增加多达61%，整体长度已经堪比内存条。
根据最新消息，LGA7529封装插座的尺寸为105x70.5毫米，也就是超过7400平方毫米，相比于LGA4667增大足足70%!
GraniteRapids、SierraForest都隶属于代号BirchStream-AP的新平台，都是Intel3制造工艺，都支持12通道DDR5内存、PCIe5.0通道、CXL2.0总线，共享LGA7529接口。
区别在于，GraniteRapids采用Redwood+Cove架构的传统P核大核心，最多128核心、256线程，预计命名为至强9000系列。
SierraForest则是首次将E核小核引入数据中心，而且是纯小核设计，最多达334核心、334线程!
显然，它们分别竞争AMDZen4、Zen4c架构的霄龙，但是Zen4的霄龙9000系列已经发布了，最多96核心，Zen4c的霄龙7000系列也不远了，最多128核心。
今年，Intel还会有一个代号EmeraldsRapids的至强平台，和现在的SapphireRapids一样继续4677接口、Intel7制造工艺。
不过升级为13代酷睿同款的RaptorCoveCPU架构，核心数量增加到64个，缓存最多120MB，内存升级为8通道DDR5-5600，最大功耗增加到约370W。
简言之，就像13代酷睿是12代酷睿的优化升级版，EmeraldsRapids也是同样的策略。
更远的未来，DiamondRapids继续采用全大核，而继续全小核的第一次有了名字“ClearwaterForest”，它们都将支持PCIe6.0。