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AMD最初否认存在缺陷但后来承认散热设计有问题

时间:2023-01-16 14:16:23 来源:快科技
导读 AMD新一代旗舰卡RX7900XTX上市后没多久,就被发现公版设计存在缺陷,HotSpot热点温度会高达110℃,导致风扇狂转、噪音极大、频率降低、性能...

AMD新一代旗舰卡RX7900XTX上市后没多久,就被发现公版设计存在缺陷,HotSpot热点温度会高达110℃,导致风扇狂转、噪音极大、频率降低、性能受损。

AMD最初否认存在缺陷,但后来承认散热设计有问题,又说影响数量很少,不会召回。

近日,AMD高级副总裁、Radeon图形事业部总经理ScottHerkelman终于公开谈论了此事。

他指出,一小批RX7900XTX的真空腔均热板存在问题,其中的冷却液(水)偏少,受影响的玩家可以联系售后返修。

不过,据权威硬件媒体Igor'sLab调查后发现,RX7900XTX在德国市场的退换货率高达9-11%。

事实上,Igor'sLab的主编IgorWallossek就是其中之一,而且他联系AMD德国售后得到的答复却没有说的那么顺利:

库存没货,没法换,何时到货也不确定,但可以退款退货。

当然,9-11%的退换货率不意味着同样的故障率,不排除部分玩家是因为其他原因或者担心有问题,但就算去掉一半,也有大约5%,相当高了。

RX7900XTX上市之前,AMD曾透露首批备货20万块,按照5%的故障率计算就是1万块,即便1%也有2000块。

“幸运”的是,由于某些原因,RX7900系列公版卡无缘国内市场,国内玩家倒是不用担心这个。

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