AMD最初否认存在缺陷但后来承认散热设计有问题

AMD新一代旗舰卡RX7900XTX上市后没多久，就被发现公版设计存在缺陷，HotSpot热点温度会高达110℃，导致风扇狂转、噪音极大、频率降低、性能受损。

AMD最初否认存在缺陷，但后来承认散热设计有问题，又说影响数量很少，不会召回。

近日，AMD高级副总裁、Radeon图形事业部总经理ScottHerkelman终于公开谈论了此事。

他指出，一小批RX7900XTX的真空腔均热板存在问题，其中的冷却液(水)偏少，受影响的玩家可以联系售后返修。

不过，据权威硬件媒体Igor'sLab调查后发现，RX7900XTX在德国市场的退换货率高达9-11%。

事实上，Igor'sLab的主编IgorWallossek就是其中之一，而且他联系AMD德国售后得到的答复却没有说的那么顺利：

库存没货，没法换，何时到货也不确定，但可以退款退货。

当然，9-11%的退换货率不意味着同样的故障率，不排除部分玩家是因为其他原因或者担心有问题，但就算去掉一半，也有大约5%，相当高了。

RX7900XTX上市之前，AMD曾透露首批备货20万块，按照5%的故障率计算就是1万块，即便1%也有2000块。

“幸运”的是，由于某些原因，RX7900系列公版卡无缘国内市场，国内玩家倒是不用担心这个。