骁龙8Gen3将采用台积电N4P工艺打造CPU部分为1+3+2+2的架构设计

近日高通已经正式宣布，将于10月25日-10月26日举行2023骁龙峰会，届时一大波新品将正式登场。

其中最受关注的莫过于新一代旗舰移动平台——骁龙8Gen3。

这将是今后一年中，旗舰手机的标配移动平台之一，也将是移动领域最强大的处理器产品，刷新手机设备的性能体验。

根据目前已知消息，骁龙8Gen3将采用台积电N4P工艺打造，CPU部分为1+3+2+2的架构设计，分别是1个Cortex-X4超大核、5个Cortex-A720大核及2个Cortex-A520小核。

其中CortexX4超大核是Arm迄今最强悍的CPU核心，最高主频为3.2GHz，而且相比Cortex-X3，X4在性能上提升了15%左右，同时在能耗方面有比较大的改善，在相同频率下X4可以降低40%的功耗。

GPU则配备了Adreno750，爆料称其比骁龙8Gen2的Adreno740GPU性能提升50%，将极大的提升游戏等体验，并且遥遥领先其他竞品，此外还将提升刷新率、画面延迟、HDR、光追等效果，让游戏体验更加沉浸和逼真。

首批高通骁龙8Gen3旗舰包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。

需要注意的是，高通在官宣的预热文案中提到：“当世界走进AI时代，骁龙让AI走近你。”

这就意味着，骁龙8Gen3将会在AI性能上带来重磅提升，比如能够支持端侧大模型的使用，能够免于联网实现更加精准的人机对话，还包括本地实时翻译、实时双语、多语字幕等等，让智能手机显得更加智能，免于联网的特性不仅能响应更快，还能避免云端带来的隐私泄露问题。

甚至在5G连接方面都引入了硬件加速AI，骁龙X75基带凭借全新的张量处理器架构，AI处理能力提升至前一代的2.5倍以上，实现全球首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25%)、第二代AI增强GNSS定位(提升最多50%)，让网络连接性、稳定性等方面都大幅提升。

当然了，高通产品不仅仅局限于手机领域，这次会议上的新品还将涉及到PC、智能手表、XR/AR眼镜、耳机等多种品类，AI人工智能也将深入到这些方方面面中去。

比如高通前不久刚刚宣布的“骁龙X系列”，这将会是高通面向PC行业交出的新答卷，高通高级副总裁兼首席营销官DonMcGuire甚至称它为“PC行业的拐点”。

骁龙X系列将在性能、AI、5G连接和电池续航方面会有突出优势，采用定制的OryonCPU核心，主要用在笔记本电脑上，配备NPU(神经处理单元)为用户提供更出色的AI体验。

其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验，除了目前常见的文本、图像和视频创作等生成式AI应用外，高通AI引擎还支持一系列传统AI用例，从提升安全性的快速威胁检测，到增强视频会议体验的眼神接触和降噪，甚至还能提高续航时间，从而整体的提高用户生产力体验。

这款神秘的X，预计也会在2023骁龙峰会上正式揭晓。

此外，不仅仅是手机、PC，高通的AI能力还将遍布数十亿终端产品，包括汽车、XR/AR、物联网等等，将会让十分庞大的用户群体感受到生成式AI、混合AI的强大能力，带来真正的智能时代，非常值得期待。

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