首页 数码 > 内容

真我10Pro采用隐藏式缓震微缝连接工艺减去屏幕和边框之间的外填缝胶

时间:2022-11-20 10:57:10 来源:快科技
导读 今日消息,真我京东自营店显示,真我10Pro将于11月24日(下周四)正式发售,起售价1599元(8GB+128GB)。真我10Pro是真我本周发布的新品,该机

今日消息,真我京东自营店显示,真我10Pro将于11月24日(下周四)正式发售,起售价1599元(8GB+128GB)。

真我10Pro是真我本周发布的新品,该机采用了LCD屏幕,左右边框缩减至1mm,比iPhone14Pro系列边框都要窄,后者左右边框宽度是2.1mm,堪称“窄边框直屏天花板”。

官方介绍,真我10Pro采用隐藏式缓震微缝连接工艺,减去屏幕和边框之间的外填缝胶,使边框与玻璃直接结合,在确保防水防静电的同时,达到窄边框效果。

此外,真我10Pro采用集成式光感设计,在传统工艺中,一般将光线传感器放置在屏幕黑边下方,但10Pro却将光线传感器放在听筒的中框位置。既确保屏幕显示完整性,又能使屏幕顶部黑边更窄。

核心配置上,真我10Pro采用6.72英寸大屏幕,支持全局DC调光,通过莱茵低蓝光认证,使用体验舒适,分辨率为2400×1080,搭载高通骁龙695处理器,后置1亿像素主摄和200万人像,前置1600万像素,电池容量为5000mAh,支持33W有线闪充。

更重要的是,真我10Pro搭载旗舰HyperShot影像架构,全面优化影像算法处理流程,结合平台算力和RAW域算法双重升级,带来成像速度、清晰度以及夜景三大维度颠覆性提升。

标签: