导读 据业内消息人士透露，苹果供应商台积电正在大步提高其基于其尖端3纳米工艺技术的芯片产能，该技术有望在今年的iPhone15Pro和即将推出的MacB
据业内消息人士透露，苹果供应商台积电正在大步提高其基于其尖端3纳米工艺技术的芯片产能，该技术有望在今年的iPhone15Pro和即将推出的MacBook机型中亮相。
报道称，由于苹果等合作伙伴的订单减少，台积电的5nm制造产能在2022年11月开始松动，仅iPhone芯片的订单就削减了30%。然而，由于苹果对3nm的渴望，这家制造商显然能够将其利用率保持在70%或更高：
消息人士称，台积电持续提升3奈米制程产能利用率，预计3月底将接近50%。该代工厂还将在3月份将工艺产量提高到每月50,000-55,000片晶圆，苹果是主要客户。
苹果即将推出的iPhone15Pro机型预计将配备A17Bionic处理器，这是苹果首款基于台积电第一代3nm工艺(也称为N3E)的iPhone芯片。
据说第一代3nm工艺比台积电基于5nm的N4制造工艺提高了35%的功率效率，该工艺用于制造iPhone14Pro和ProMax的A16仿生芯片。与目前采用5nm制造的芯片相比，N3技术还将提供显着改进的性能。
苹果下一代13英寸和15英寸MacBookAir机型均有望配备M3芯片，该芯片也有可能采用3nm工艺制造，以进一步提升性能和能效。据报道，苹果还计划发布配备M3芯片的13英寸MacBookPro的更新版本。M2芯片及其更高端的Pro和Max变体基于台积电的第二代5nm工艺制造。
DigiTimes的消息人士称，来自Nvidia和AMD的新AI处理器订单，以及苹果新的iPhone芯片，预计将帮助台积电避免第二季度晶圆厂利用率进一步下降。