Intel新近发布的SapphireRapids第四代可扩展至强改成了新的LGA4667封装接口

Intel新近发布的SapphireRapids第四代可扩展至强改成了新的LGA4667封装接口，也就是4667个触点，对比第三代的LGA4189增加了11.4%。

按照官方公布的路线图，Intel将在今年下半年发布下一代EmeraldRapdis，明年再推出GraniteRapids、SierraForest，都升级Intel3制造工艺，后者还会在数据中心首次引入俗称小核的E核。

长期关注Intel至强平台的曝料高手“YuuKi_AnS”又带来了SierraForest的猛料，展示了其全新的LGA7529封装。

在插座的保护盖上，可以清晰地看到“LGA7529”的字样，也就是多达7529个触点/针脚，对比现在增加多达61%，其长度似乎和DIMM内存插槽已经不相上下。

插座本体更是震撼，可以看到让人密恐的7529个针脚分成了四个区域。

SierraForest将完全采用E核，而不是P+E混合架构，如此庞大的面积不知道能塞进去几百个核心。

它似乎是为了应对AMDZen4c核心而设计的，但后者今年就会登场，首款产品代号Bergamo。

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