首页 评测 > 内容

Intel7工艺生产的处理器已经出货超过3500万

时间:2022-07-29 11:44:16 来源:
导读 Intel今天发布的二季度财报中,虽然营收及盈利都各种下滑,这里面原因很多,但在先进工艺上Intel又宣布了一系列新进展,不再像以前那样延期

Intel今天发布的二季度财报中,虽然营收及盈利都各种下滑,这里面原因很多,但在先进工艺上Intel又宣布了一系列新进展,不再像以前那样延期,相反的是20A、18A这样的工艺还会提前量产。

从去年的12代酷睿开始,Intel就量产了Intel7工艺,数字等同于友商的工艺,这不仅是Intel工艺更名之后的首款新工艺,也是未来4年要掌握的5代CPU工艺的起点,分别是Intel7、Intel4、Intel3及Intel20A、Intel18A工艺。

对标友商7nm工艺的Intel7是目前的主力,除了12代酷睿首发之外,年底的13代酷睿、服务器级的sapphirerapids都是Intel7工艺。

根据Intel所说,Intel7工艺生产的处理器已经出货超过3500万。

Intel7之后就是Intel4工艺,这是Intel首个EUV工艺,其晶体管的每瓦性能将提高约20%,Intel表示该工艺将在今年下半年准备就绪,即将量产。

首发Intel4工艺的是14代酷睿MeteorLake系列,明年上市,最快的话就是上半年发布。

Intel4之后是Intel3工艺,会在Intel4基础上再次实现每瓦性能上实现约18%的提升,这一代工艺也是Intel未来提供代工的主力。

Intel3之后就是Intel20A及18A工艺了,这两个工艺是首次进入埃米节点,可以看作友商的2nm、1.8nm级别,其中20A在前代Intel3基础上实现每瓦性能上实现约15%的提升,18A在20A基础上再实现每瓦性能约10%的提升。

此外,这两代工艺还会首发两大突破性技术,也就是RibbonFET和PowerVia,其中RibbonFET是Intel对GateAllAround晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。

该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

根据Intel的消息,Intel3及20A、18A三款工艺进展良好,不仅没有延期,甚至会提前量产——此前也有爆料说到了这一点,18A工艺原本是在2025年量产的,现在可以在2024年下半年量产,这一年中Intel会同时量产20A及18A两代工艺。

标签:
最新文章