上个月，高通发布了由台积电4nm工艺代工的骁龙8+移动平台，通过提高CPU和GPU的频率，换来了10%的额外性能提升，而且SoC的整体功耗还降低了15%，其中CPU、GPU都可在不同场景中降低最多30%的功耗。
然而就在昨天，联发科突然发布了天玑9000+处理器，看来联发科这次是准备和高通硬刚到底，丝毫不给对方喘气的机会。联发科天玑9000+同样采用台积电4nm制程工艺，依旧是1颗Cortex-X2超大核、3颗Cortex-A710大核和4颗Cortex-A510小核，只是超大核和大核的频率分别从3.05GHz、2.8GHz提高到3.2GHz、2.85GHz。同时，天玑9000+的GPU频率也有所提升，官方称天玑9000+的CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。
而且联发科还保证搭载其新旗舰芯片的手机将在第三季度发布，时间点刚刚和高通骁龙8gen1+重合，说不得到时候又是一场龙争虎斗。
一般来说，高通的处理器会比联发科的处理器略胜半筹，但是随着联发科天玑系列处理器的强势崛起，双方之间的差距越来越小，联发科甚至还实现了弯道超车。
比如芯片对手机拍照的助力，联发科一直被嘲笑能扫码就不错了。但搭载了天玑9000的vivox80用实力证明了联发科也能展现不输骁龙的相机调教能力。
今年联发科连续推出的天玑8100和天玑9000，在市场上口碑极好，特别是天玑8100，更是被称为中端神U，今年大部分的中端手机都选择了天玑8100。相比之下，天玑9000在口碑上虽然也完败骁龙8Gen1，但由于高通多年来在渠道上建立的优势，选择天玑9000处理器的厂商却并不多。
厂商之所以不愿意选择口碑更好的天玑9000处理器，主要还是因为各大厂商之前没有接触过联发科的高端旗舰芯片，优化联发科天玑9000需要的不仅仅是时间，还有人力、物力、财力的付出。但是如果之后天玑处理器持续优于骁龙处理器，厂商们无论如何也会加大在天玑处理器上的优化调教，最后抛弃骁龙芯片，选择天玑芯片。
如果高通新处理器再次摆烂，而联发科又能稳住并扩大优势，那双方之间的实力高下将得到彻底的改观。下个月就会有第一批骁龙8Gen+机型上市，这批机型的口碑对于高通来说至关重要，不知道届时用户的评价会如何?