据报道AMD将在2025年至2026年间在CPU中使用玻璃基板

据BusinessKorea未经证实的报道，AMD计划在2025年至2026年期间为其超高性能系统级封装(SiP)采用玻璃基板。该报道称，该公司将与“全球零部件公司”合作开展该项目。虽然处理器的玻璃基板如今很新奇，但它们可能比人们想象的更接近被采用。

玻璃基板比传统有机基板具有显著的优势，因此英特尔、三星和其他一些公司正在竞相在本世纪下半叶使用它们。玻璃基板的出色平整度可以提高光刻的聚焦深度和尺寸稳定性，是包含多个小的先进SiP中互连的理想选择。此外，玻璃基板具有出色的热强度和机械强度，非常适合高温和耐用应用，例如面向数据中心的SiP。话虽如此，玻璃基板对AMD、英特尔和Nvidia等公司来说意义重大。

在阅读有关AMD计划在未来几年采用玻璃基板的传言时，需要考虑两件事：AMD将使用玻璃基板做什么以及为什么会在上述时间范围内这样做。

第一个问题的答案相对简单：针对其针对AI和HPC工作负载的数据中心产品。AI以及最终AGI应用程序的性能要求几乎是无限的，因此用于通用人工智能工作负载的处理器准备采用最新技术来获得尽可能快的速度。

第二个问题有两个答案;它们有点复杂，但相对明显。尖端工艺技术变得越来越昂贵(有时产量也越来越复杂)，而晶体管密度增益却越来越小。从产量的角度来看，制造大型单片的成本比制造几个较小的并将它们放置在中介层或基板上的成本更高。此外，与仅仅使用新的生产节点相比，通过添加可以获得更多的性能提升。

AMD已经构建了包含13个组(EPYC9004系列)甚至22片硅片(InstinctMI300A：3个Zen4CCD+6个CDNA3个计算+4个带InfinityCache的输入/输出+8个HBM3堆栈+1个2.5D中介层)的系统级封装。假设其未来产品将变得更加复杂，考虑到玻璃基板有望带来的所有优势，该公司自然会尽早采用玻璃基板。

采用玻璃基板的另一个原因是它可以实现无需中介层的密集互连，这可能会降低具有许多的SiP的价格，因为中介层往往很昂贵。

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