三星将为AMD下一代数据中心CPU和GPU提供高性能基板

三星宣布与AMD建立合作伙伴关系，并将为数据中心的下一代CPU和GPU提供高性能基板。

三星赢得AMD合同，为下一代数据中心CPU和GPU供应高性能基板，确保高产量

新闻稿：三星电机(SEMCO)今天宣布与AMD合作，为超大规模数据中心计算应用提供高性能基板。

市场研究公司Prismark预测，半导体基板市场规模将以年均约7%的速度增长，从2024年的15.2万亿韩元增至2028年的20万亿韩元。SEMCO对FCBGA工厂投入1.9万亿韩元的巨额投资，凸显了其致力于推进基板技术和制造能力，以满足最高行业标准和未来的技术需求的承诺。

SEMCO与AMD的合作重点是应对将多个半导体(Chiplet)集成到单个大型基板上的独特挑战。这些高性能基板对于CPU/GPU应用至关重要，可提供更大的表面积和更高的层数，从而提供当今先进数据中心所需的密集互连。与标准计算机基板相比，数据中心基板的面积大十倍，层数多三倍，可确保高效的电力输送和之间的无损信号完整性。为了应对这些挑战，SEMCO的创新制造工艺可缓解翘曲等问题，从而确保安装期间的高产量。

三星电机战略营销中心执行副总裁KimWontaek表示：“我们很荣幸能与高性能计算和AI半导体解决方案领域的全球领导者AMD成为战略合作伙伴。我们对先进基板解决方案的持续投资将为AMD等客户提供关键价值，满足数据中心以及从AI到汽车系统等其他计算密集型应用不断变化的需求。”

AMD全球运营制造战略公司副总裁ScottAylor表示：“在AMD，我们始终在不断突破创新，以满足客户对性能和效率的需求。我们在小技术方面的领先地位使AMD能够在我们的CPU和数据中心GPU产品组合中提供领先的性能、效率和灵活性。与SEMCO等合作伙伴的持续投资凸显了我们正在开展的工作，以确保我们拥有提供未来几代高性能计算和AI产品所需的先进基板技术和产能。”

通过三星

SEMCO的FCBGA工厂配备了先进的实时数据收集和建模功能，使SEMCO能够开发预测制造模型，确保信号、电源和机械完整性。这一最先进的设施使SEMCO成为生产嵌入式基板的领导者，该基板既包括无源(电容器和电感器)也包括有源(集成电路)元件，可满足下一代数据中心的前瞻性需求。

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