华硕首次公布了ROGAlly掌机的内部结构

5月30日消息，在正在举行的2023年台北电脑展上，华硕首次公布了ROGAlly掌机的内部结构。

在ROGAlly红色的主板上，最为瞩目的莫过于位于机器中间的这颗AMD锐龙Z1Extreme定制处理器。

它采用4nm工艺，Zen4CPU架构，RDNA3GPU架构，GPU浮点高达8.6T，媲美PS5。

而这款掌机的散热系统，也很明显将发热最严重的处理器作为了核心，通过热管与两颗风扇进行散热。

此外，通过内部结构的拆解，我们也可以看到该掌机诸如摇杆小板、音响等一系列内部结构的细节。

目前，ROGAlly已经发布，但国行价格暂未公布。

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