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M2Pro芯片将出现在下一代高端14英寸MacBookPro

时间:2022-06-28 15:24:46 来源:凤凰网
导读 对于苹果而言,其正在加强与台积电的合作,因为这样可以拿下更多的产能,除了A16,还有M2系列和M3等等。据DigiTimes的消息称,台积电将生产

对于苹果而言,其正在加强与台积电的合作,因为这样可以拿下更多的产能,除了A16,还有M2系列和M3等等。据DigiTimes的消息称,台积电将生产M2Pro和M3芯片,这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。苹果已经预定台积电3nm工艺产能,专门为生产M2Pro和M3芯片,其性能相比上代会更强。

按照台积电之前公布的计划,将于2022年下半年开始量产3nm芯片。

如果消息属实的话,那么M2Max芯片自然也会升级至3nm工艺,最后自然还有M2Ultra。

不过,M1系列芯片都是采用5nm工艺,而已经发布的M2芯片也是5nm,这多少会让外界怀疑M2Pro和M2Max芯片是否真的会用3nm工艺。

据彭博社报道称,M2Pro芯片将出现在下一代高端14英寸MacBookPro、16英寸MacBookPro以及高端Macmini上。M3芯片将用于下一代13英寸MacBookAir、全新15英寸MacBookAir,全新iMac和全新12英寸MacBook上。

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