导读 AMDZen4架构的锐龙7000系列处理器将改用AM5封装接口，配套芯片组主板也会升级为600系列，包括X670E、X670、B660等型号。X670E将是AMD芯片组
AMDZen4架构的锐龙7000系列处理器将改用AM5封装接口，配套芯片组主板也会升级为600系列，包括X670E、X670、B660等型号。
X670E将是AMD芯片组第一次同时使用两颗相同的芯片组合而成，规格直接翻番，PCIe通道、USB接口更加丰富。
此前已有不少厂商公布了X670E主板的型号、部分规格，华擎更是放出了“X670ETaichi”的正面图、规格细节。
该主板采用了全覆盖装甲设计，处理器插座、内存与PCIe插槽、供电接口、排线插针之外，几乎都隐藏了起来，芯片组部分和边缘设计了RGB灯效，左侧边缘还有一整条的黄铜色装饰(不会真的是铜条吧)。
多达26相SPSDr.MOS供电电路，四条DDR5内存插槽(频率没提)，一条PCIe5.0x16与一条PCIe5.0x8扩展插槽，八个SATA6Gbps硬盘接口，三条M.2SSD插槽，分别支持PCIe5.0x4、PCIe4.0x4、PCIe4.0x4/SATA6Gbps。
声卡集成RealtekALC4082，7.1声道，ESSSABRE9218DAC数模转换，WIMA音频电容。
网卡集成IntelKillerE3100G2.5千兆有线、KillerAX1675XWi-Fi6E无线，还支持蓝牙5.3。
扩展接口方面，提供了一个HDMI、两个雷电4(兼容支持USB4)、五个后置USB-A3.1、三个后置USB-A3.0(四个插针形式)、一个前置USB-C3.2。
雷电4比较意外，这可是Intel最新的技术规范，按理说不太可能开放给AMD，至少不可能给到官方认证，但是华擎一贯都是“妖板之王”，拿过来用也在情理之中。
至于USB4，本来就是拿雷电3改过来的，兼容支持很正常。