RedmiK70系列会真正把门焊住不会给友商机会

10月29日消息，小米集团卢伟冰与网友互动时表示，RedmiK70系列会真正把门焊住，不会给友商机会。

据悉，RedmiK70系列包含RedmiK70标准版和RedmiK70Pro至少两款机型，其中标准版将搭载高通骁龙8Gen2移动平台，Pro版搭载骁龙8Gen3移动平台。

其中骁龙8Gen3是高通本月最新推出的移动平台，采用了1+5+2的八核架构设计，其中超大核是Cortex-X4，性能提升30%，能效提升20%。

在图形性能上，骁龙8Gen3集成的新一代AdrenoGPU有着25%的性能提升和25%的能效提升，通过图像运动引擎2.0(AdrenoFrameMotionEngine2.0)帧生成算法，支持了240FPS高帧率。

游戏方面，骁龙8Gen3支持了虚幻5引擎的Lumen光照系统，其有着类似硬件光线追踪技术所实现的视觉效果。

另外，RedmiK70系列这次全系标配2K直屏，最高支持IP68级防尘防水，最高支持120W闪充。