AMD将展示公司的发展战略和不断壮大的数据中心和AI产品组合和能力

5月10日消息，AMD官方宣布，将于北京时间6月14日凌晨1点，直播一场主题为“AMD数据中心和AI技术首映”的活动。

AMDCEO苏姿丰博士将与其他AMD高管、主要客户一起，详细介绍AMD的新产品，以及数据中心、AI、自适应、高性能计算解决方案的发展趋势。

通过此次活动，AMD将展示公司的发展战略，和不断壮大的数据中心和AI产品组合和能力。

AMD没有透露具体新品情况，但也不难猜测。

去年11月，AMD正式发布了代号Genoa的第四代霄龙9004系列，升级5nm工艺、Zen4架构、96核心192线程、12通道6TBDDR5-4800内存、160条PCIe5.0总线通道，无论技术规格还是性能表现都远远超过后续的IntelSapphireRapids四代可扩展至强。

接下来，AMD霄龙产品线还有三个重点。

一是代号Bergamo，主要面向需求高密度、高吞吐量的云市场，此前称将在上半年推出。

它采用Zen4c架构，指令集兼容Zen4但面积更小、能效更高，最多达128核心256线程，继续支持12通道DDR5内存、PCIe5.0通道，和霄龙9004系列共享SP5封装接口，平台兼容。

二是代号Genoa-X，霄龙9004系列的3DV-Cache缓存加强版。

官方披露，缓存总容量将超过1GB，第三方曝料称将堆叠768MB3D缓存，加上原生的6MB一级缓存、96MB二级缓存，合计多达1254MB，同时最多也有96核心。

三是代号Siena，面向智能边缘计算和通信基础设施领域。

Zen4c架构，最多64核心128线程，预计下半年发布。

Intel方面，将在今年底推出第五代至强EmeraldRapids，工艺架构基本不变，双Die设计，最多64核心128线程(物理66核心)，缓存扩大到320MB。

明年，Intel将推出纯大核的GraniteRapids、纯小核的SierraForest，后者将有144核心，二者都是Intel3工艺，LGA7529封装接口。

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