导读 日前,微星发布了四款为AMDZen4锐龙7000处理器打造的X670 X670E主板,分别是MEGX670EACE、MEGX670EGODLIKE、MPGX670ECARBONWIFI和PROX670-P
日前,微星发布了四款为AMDZen4锐龙7000处理器打造的X670/X670E主板,分别是MEGX670EACE、MEGX670EGODLIKE、MPGX670ECARBONWIFI和PROX670-PWiFi。
现在,MEGX670EACE已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。
MEGX670EACE定位仅次于最高的MEGX670EGodlike超神,采用EATX板型,22+2+1相超豪华供电设计,8层服务器级PCB板,鳍式VRM散热片,增大与空气接触面积,提高供电组件的散热效能。
背部金属装甲、免工具快拆M.2冰霜铠甲,PCIe5.0槽位散热片加厚。
前置USBTYPE-C60W独立供电:支持PD协议,最高支持60w快充,板载万兆有线网卡。
它还额外提供两个M.2接口,均支持PCIe5.0x4128Gb/s。
22+2+1相超豪华供电!微星MEGX670EACE图赏