微星发布了四款为AMDZen4锐龙7000处理器打造的X670/X670E主板

日前，微星发布了四款为AMDZen4锐龙7000处理器打造的X670/X670E主板，分别是MEGX670EACE、MEGX670EGODLIKE、MPGX670ECARBONWIFI和PROX670-PWiFi。

现在，MEGX670EACE已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。

MEGX670EACE定位仅次于最高的MEGX670EGodlike超神，采用EATX板型，22+2+1相超豪华供电设计，8层服务器级PCB板，鳍式VRM散热片，增大与空气接触面积，提高供电组件的散热效能。

背部金属装甲、免工具快拆M.2冰霜铠甲，PCIe5.0槽位散热片加厚。

前置USBTYPE-C60W独立供电：支持PD协议，最高支持60w快充，板载万兆有线网卡。

它还额外提供两个M.2接口，均支持PCIe5.0x4128Gb/s。

22+2+1相超豪华供电!微星MEGX670EACE图赏

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