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微星发布了四款为AMDZen4锐龙7000处理器打造的X670/X670E主板

时间:2022-09-27 14:53:14 来源:快科技
导读 日前,微星发布了四款为AMDZen4锐龙7000处理器打造的X670 X670E主板,分别是MEGX670EACE、MEGX670EGODLIKE、MPGX670ECARBONWIFI和PROX670-P

日前,微星发布了四款为AMDZen4锐龙7000处理器打造的X670/X670E主板,分别是MEGX670EACE、MEGX670EGODLIKE、MPGX670ECARBONWIFI和PROX670-PWiFi。

现在,MEGX670EACE已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。

MEGX670EACE定位仅次于最高的MEGX670EGodlike超神,采用EATX板型,22+2+1相超豪华供电设计,8层服务器级PCB板,鳍式VRM散热片,增大与空气接触面积,提高供电组件的散热效能。

背部金属装甲、免工具快拆M.2冰霜铠甲,PCIe5.0槽位散热片加厚。

前置USBTYPE-C60W独立供电:支持PD协议,最高支持60w快充,板载万兆有线网卡。

它还额外提供两个M.2接口,均支持PCIe5.0x4128Gb/s。

22+2+1相超豪华供电!微星MEGX670EACE图赏

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