AI算力产业链持续火热，玻璃基先进封装成为行业新赛道。
TCL华星依托多年面板制造积累的薄膜沉积、光刻蚀刻、大尺寸玻璃精密加工能力，与玻璃基封装工艺具备较高协同性。市场曾有观点认为，TCL近年重心放在光伏调整与面板转型，在AI算力赛道存在感偏弱。TCL科技CEO王成回应称，集团正积极拥抱产业趋势，依托中环领先大硅片、TCL华星新型显示与半导体封装布局算力产业链。据介绍，TCL华星已组建专业研发团队，联合客户攻关核心工艺，计划今年下半年推出玻璃基封装样品、筹建中试平台，行业普遍预计该技术2028年左右有望规模化量产，相关资本开支处于可控范围。
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