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目前HBM3E内存已经交付客户评估SK海力士预计2024上半年大规模量产

时间:2023-08-21 17:37:42 来源:快科技
导读 8月21日消息,AI时代不仅需要高性能算力,同时对带宽也提出了更苛刻的要求,SK海力士今天宣布推出全球最高性能的HBM3E内存,这是该公司率先...

8月21日消息,AI时代不仅需要高性能算力,同时对带宽也提出了更苛刻的要求,SK海力士今天宣布推出全球最高性能的HBM3E内存,这是该公司率先推出HBM3之后的又一领先。

HBM3E内存(也可以说是显存)主要面向AI应用,是HBM3规范的扩展,它有着当前最好的性能,而且在容量、散热及用户友好性上全面针对AI优化。

其带宽可达1.15TB/s,相当于在1秒钟内传输了230部FHD高清电影(每部容量5GB)。

同时它还使用了SK海力士开发的MR-MUF回流模塑底部填充散热技术,散热效率提升10%,还向下兼容HBM3等标准,无需修改CPU、GPU设计等。

目前HBM3E内存已经交付客户评估,SK海力士预计2024上半年大规模量产,首个客户正是NVIDIA,本月初发布的GH200GraceHopper超级芯片平台,全球首发采用HBM3e高带宽内存,可满足世界上最复杂的生成式AI负载需求。

两颗新一代GH200超级芯片可带来144个CPU核心、8PFlops(8千万亿次浮点计算每秒)AI性能、282GBHBM3e内存,容量是现在的3.5倍,而高达10TB/s的带宽也是现在的3倍。

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