首页 互联网 > 内容

苹果将在今年秋季发布M3新片这颗芯片首批采用台积电3nm工艺

时间:2023-07-25 14:07:54 来源:快科技
导读 爆料人MarkGurman透露,苹果将在今年秋季发布M3新片,这颗芯片首批采用台积电3nm工艺。首发搭载M3芯片的设备是MacBookPro和13英寸MacBookAi...

爆料人MarkGurman透露,苹果将在今年秋季发布M3新片,这颗芯片首批采用台积电3nm工艺。首发搭载M3芯片的设备是MacBookPro和13英寸MacBookAir,这意味着苹果笔记本率先迈入3nm时代。

目前台积电3nm在量产阶段,官方强调,台积电N3是全世界最领先的技术,N3家族中的N3E已通过技术验证,达成性能与良率目标,并收到第一批客户产品设计定案。

除了首批采用台积电3nm,苹果M3芯片的性能也备受外界关注。

据爆料,苹果M3芯片至少有一个版本具有12个CPU内核、18个GPU内核,其中CPU由6个高性能内核+6个效率内核组成。相比于入门版M2Pro所使用的10核CPU,M3性能核心增加了两个。

依照苹果之前推出“Max”、“Pro”芯片的做法,M3系列中可能也存在M3Max型号。MarkGurman预测这颗M3Max芯片最多会搭载14个CPU核心和40个图形核心,Ultra可能会拥有28核心CPU和超过80核心GPU的超强规格。不过,它们要等到2024年才能跟消费者见面了。

标签:
最新文章