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PS5的核心处理器并没有设计金属顶盖使用硅脂或者钎焊封装

时间:2023-01-17 14:04:24 来源:快科技
导读 前几天,一则法国游戏机维修商ILoveMyConsole的帖子引发关注,他提到经手的PS5案例中,存在APU上方液金材料泄露的情况,给出的建议是尽量不...

前几天,一则法国游戏机维修商ILoveMyConsole的帖子引发关注,他提到经手的PS5案例中,存在APU上方液金材料泄露的情况,给出的建议是尽量不要竖向放置PS5主机。

不过,索尼随后在官方指南中回复,在装好底座的情况下,竖向和横向放置都可以,换言之,并不承认竖向会导致PS5内部损坏。

身为“始作俑者”,法国维修商终于站出来说话了,店铺老板BenMontana澄清,这是一个误会,所谓PS5主机不能竖向放置的结论其实是翻译错误。

实际上,只要是原装PS5主机,即没有自行拆卸过,就不会有竖向放置导致液金泄露的情况出现,因为索尼为验证此密封效果耗时2年,在APU周围使用了大量密封材料,包括泡棉等。

据了解,拆解显示,PS5的核心处理器(AMDZen2APU)并没有设计金属顶盖使用硅脂或者钎焊封装,而是一片裸Die上面涂装了液态金属导热材料。液金在常温常压下呈液体状态,可流动,具有较高的热导率,但同时也有导电性,泄露会给其它元件造成影响。

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