Intel发布了代号SapphireRapids的第四代至强可扩展平台

3月29日晚，Intel举办了一场数据中心与人工智能事业部投资者网络研讨会，公布了2023-2025年的至强平台路线图，包括四款新品的重磅消息。

首先来看整体路线图。

今年初，Intel发布了代号SapphireRapids的第四代至强可扩展平台。

今年第四季度，Intel将发布EmeraldRapids，首次确认将隶属于第五代产品。

2024年就精彩了，上半年首先推出首款纯小核、Intel3工艺的SierraForest，紧随其后就是同样Intel3工艺、但采用纯P大核的GraniteRapids，至强首次分出两条线。

2025年我们将看到ClearwaterForest，工艺升级到Intel18A，而早先曝料的DiamondRapids这次没有出现在路线图上。

不得不说，这份时间表是相当紧凑的，尤其是考虑到SapphireRapids四代至强因故跳票了很久，也逼得Intel不得不加快节奏，两年左右的时间就要推出四代平台，这对于Intel、对于数据中心平台来说是极为罕见的。

SapphireRapids四代至强虽然有些姗姗来迟，但影响力和号召力依旧。

根据官方数据，它已经赢得了450多款系统设计，至强历史新高。

其中，50多家厂商伙伴的200多款产品已经出货上市，首发出货规模也是历史之最，全球10大云服务企业也将在2023年内全部部署新平台。

第五代EmeraldRapids现在已经出样，正在进行批量验证，将在今年第四季度按期交付。

它依然延续现有的Intel7制造工艺，架构上也不会有本质的变化，重点是增加核心数量、提升能效。

封装接口也延续LGA4677，现有平台可以无缝升级。

再往后，Intel就要借鉴12/13代酷睿引入的混合架构，但不是双重架构，两条腿走路了。

一是针对性能优化的P核性能核设计，可以说是传统路线，大力提升性能，继续內建各种加速器，产品代号均以Rapids(急流)结尾，一如其名很恰当。

二是针对能效优化的E核能效核设计，核心数量更多，吞吐性能更高，能效更好，适合云市场，产品代号均以Forest(森林)结尾，对应密密麻麻的核心数量。

SierraForest就是首款E核设计至强，已经有了样品并成功点亮，18个小时内就完成了多个操作系统的启动，创造新纪录，将在明年上半年出货。

它将拥有多达144个核心(144线程)——没有之前传闻的334个、512个那么多，但也不少了，将超过AMDBergamo128个Zen4c核心的规模。

来感受下密密麻麻的144核心同时运行的壮观场景。

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几乎同步登场的P核产品是GraniteRapids，也将在2024年内交付。

它的研发进展也很顺利，已经完成所有关键的工程节点，会继续增加核心数。

SierraForest、GraniteRapids都会升级到全新的Intel3制造工艺(可以理解为3nm)、LGA7529封装接口，共享同一平台和众多IP、技术，自然有利于缩短开发和上市时间。

值得一提的是，GraniteRapids在内存、I/O上有创新突破，尤其是内存将支持到DDR5-8800MCRRIDMM，最高带宽达到惊人的1.5TB/s，比现在提升83%。

Intel现场演示了双路系统运行DDR5-8000的情况。

继续未来，ClearwaterForest则将在2025年交付，首次引入Intel18A制造工艺(可以理解为1.8nm)。

Intel将在届时兑现“四年五代工艺节点”的承诺，包括7、4、3、20A、18A，其中4、20A不会在至强上使用。

产品细节没有披露，只知道是新一代E核，肯定会再次大大增加核心数量。

最后是Intel数据中心、人工智能方面的整体产品布局，除了至强CPU，还会有GPU计算加速器、AI加速器、FPGA，相互协作，构成IntelXPU的宏伟蓝图。

其中，HabanaGaudi3AI加速器已完成设计认证，或者叫完成流片(tapein)，但性能细节未公布。

2023年，Intel计划有多达15款新的FPGA产品通过生产放行资格(PRQ)程序，这是Intel尔迄今为止规模最庞大的FPGA新品发布。

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