有用户报告称AMDRadeonRX7900XTX的MBA公版设计显卡存在严重问题

1月5日消息，在过去一周，有用户报告称AMDRadeonRX7900XTX的MBA公版设计显卡存在严重问题，会导致过热并撞到温度墙而降频。

虽然AMD的最初回应是“一切正常”，但根据最新的官方声明，AMD承认了这一问题，并要求受影响的用户联系支持团队进行售后服务。

AMD表示，仍在确定显卡过热问题的根本原因，官方声明中或多或少证实了该问题可能与散热设计有关，此前Der8auer和Igor'sLab等硬件专家也指出了这一点。

我们正在努力确定某些人在使用AMD制造的AMDRadeonRX7900XTX显卡时遇到意外降频的根本原因。根据我们迄今为止的观察，我们认为该问题与AMD参考设计中使用的散热解决方案有关，并且似乎存在于有限数量的已售显卡中。我们致力于为受影响的卡解决此问题。遇到这种意外限制的客户应联系AMD支持。

IT之家了解到，AMD表示，该问题仅存在于有限数量的RadeonRX7900XTX显卡中，但实际受影响的显卡数量可能更高，根据Igor'sLab的消息，通过与一些系统构建商/分销商的交谈，他们表示这些问题已经出现了数周，而且受影响的不仅仅是一批，而是几批(4-6批)。以下是IgorsLab的引述：

这个问题已经知道两个多星期了，AMD和分销商(内部)就此进行了沟通。最终将如何将该问题传达给最终客户尚未最终决定。AMD的声明原定于2023年1月3日发表，但被推迟了。据推测，原因是热管出了问题，有几个批次受到影响。目前假设有4-6个批次，数千张显卡，只有MBA公版设计显卡受到影响。内部电子邮件称，他们不得不将300多张华硕MBA、蓝宝石MBA、撼讯MBA、讯景MBA显卡退回给零售商/仓库/批发商

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