导读 9月13日消息，据TechPowerUp消息，铠侠推出了新的工业级闪存设备。采用最新一代铠侠BiCSFLASH3D闪存，采用3-bit-per-cell(TLC)技术，采用13
9月13日消息，据TechPowerUp消息，铠侠推出了新的工业级闪存设备。采用最新一代铠侠BiCSFLASH3D闪存，采用3-bit-per-cell(TLC)技术，采用132-BGA封装，可选64GB到512GB。
据报道，铠侠新的工业级闪存支持宽温度范围(-40°C至+85°C)，适用于严苛的工业环境。此外，由于闪存单元的性能和可靠性随着每个单元的位数增加而降低，新的铠侠闪存具有每单元1位(SLC)模式，提供更好的可靠性。
铠侠美国公司业务发展总监BrianKumagai表示，作为最大的闪存供应商之一，铠侠致力于支持多种工业级解决方案并适应长生命周期的应用。下一代工业级BiCSFLASH3D闪存的推出延续了我们对支持工业市场领域的承诺。
IT之家了解到，新款铠侠工业级闪存预计将于2022年第四季度末量产。