英特尔GraniteRapids-DXeon6SOC为Edge提供超过3倍内核

英特尔详细介绍了面向边缘计算客户的下一代GraniteRapids-D“Xeon6SOC”平台，该平台搭载最新的P-Core。

IntelXeon6SOC是GraniteRapids-D“Edge”CPU的正式名称，基于Intel3和最多42个内核演示

在HotChips2024上，英特尔展示了其最新的Xeon6平台，称为Xeon6SOC，以前称为GraniteRapids-D。这是一款边缘计算，旨在为AI和标量工作负载提供计算密度，同时保持强大的集成连接性。这些专为空间和功率受限的“加固”环境而设计，在最恶劣的条件下也能提供很大的可靠性。

借助Xeon6SOC，英特尔将瞄准两个领域，一个针对计算进行优化，另一个针对边缘进行优化。计算优化将针对标量和数据并行工作负载，这些工作负载需要低延迟和高带宽内存以及高带宽PCIe5.0功能和服务器级稳健性，而边缘优化SKU将提供机密的AI安全性，并基于一种架构跨多个边缘系统进行扩展，支持多个以太网和加速器。

每个计算块均采用“Intel3”工艺节点制造，采用全模块化设计方法，封装具有一个或两个EMIB到互连，具体取决于将IO连接到计算的SKU。配置将采用1到2个计算块SKU。

整个Chaplet结构具有统一缓存(LLC)和内存，可使用网状高速公路互连从小型配置扩展到大型配置。这使得整个感觉就像是具有网状互连的单片设计，从而减少了延迟和抖动。IO块是在Intel-4工艺节点上制造的，并具有集成加速器。

从英特尔提供的功能来看，Xeon6SOC“GraniteRapids-D”CPU将有两种型号，即8通道和4通道内存SKU，两者都将配备RedwoodCoveP-Cores。

一些主要亮点包括：

Xeon6SOC，原名GraniteRapids-D

RedwoodCoveP-Core架构

英特尔3计算模块和英特尔4IO模块

1-2个计算模块SKU，1个IO模块

展示42个核心SKU

8通道和4通道内存

双CPU封装

32条PCIe5.0通道

16条PCIe4.0通道

16条CXL2.0车道

所有SKU均集成加速器

8个以太网端口(最多2x100G、4x50G)

DDR5-5600和MCR-DIMM内存支持

内存支持DDR5-5600和MCRDIMM，具有32个PCIe5.0通道、16个PCIe4.0通道和16个XCL2.0通道。这些配备8个以太网端口，2x100G、4x50G、8x25G、10G、1G、100M。此外，每个SKU中都包含多个加速器，例如专用媒体加速器、英特尔QAT(快速辅助技术)、英特尔DLB(动态负载均衡器)、英特尔vRANBoost和英特尔数据流加速器。

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