导读 10月16日消息，博主数码闲聊站暗示，RedmiK70系列会采用类似小米13T的工业设计语言。如图所示，小米13T后置相机Deco为方形设计，一共塞进了...
10月16日消息，博主数码闲聊站暗示，RedmiK70系列会采用类似小米13T的工业设计语言。
如图所示，小米13T后置相机Deco为方形设计，一共塞进了三颗摄像头，其中两颗上下对称式分布。
即将在年底登场的RedmiK70系列也会采用类似的设计语言，后盖材质应该是玻璃。与此同时，RedmiK70系列会升级为金属中框，质感相比上代会有明显提升。
目前RedmiK70已经获得入网许可，标准版支持90W有线闪充，搭载高通骁龙8Gen2移动平台，Pro版将支持120W有线闪充，搭载高通骁龙8Gen3移动平台。
另外，RedmiK70系列全系标配国产2K柔性直屏，发光材料会升级，最高支持IP68级防尘防水。该机最快会在11月份登场，这将是卢伟冰打造的2024年旗舰焊门员，值得期待。