导读 正如此前的预告，AMD在今日举办的MeetTheExpert活动上，联合华硕、微星、华擎、映泰等厂商，正式公布了X670和X670E芯片组主板。X670和X670E
正如此前的预告，AMD在今日举办的MeetTheExpert活动上，联合华硕、微星、华擎、映泰等厂商，正式公布了X670和X670E芯片组主板。
X670和X670E都将为AMDZen4锐龙7000桌面处理器服务，后者预计在8月30日发布，并联袂在9月15日上市发售。
共同点方面，X670、X670E均采用LGA1718接口(AM5)的CPU插槽，原生支持170W的功耗释放，向下兼容AM4时代的散热器，最多开放24条PCIe5.0通道(x16显卡、x4SSD、x4南桥)、双通道DDR5内存(速度未披露)、14个USB接口、4个HDMI2.1/DP2.0视频输出、Wi-Fi6E/蓝牙5.2等。
不同点方面，X670E采用双芯设计，超频潜力更大，且支持两张PCIe5.0显卡和一个NVMe，X670则默认只开放一个PCIe5.0NVMe扩展槽，显卡为可选。
就厂商们已经公布的主板产品来说，一些新看点还包括新支持M.225100SSD、可添加对雷电3/4/USB4的支持、大量采用2.5G网口，也有少数高端型号直接上了万兆(MarvellAQtion以太芯片)等。
以华硕为例，ROGCrosshairX670EExtreme就上了20+2相供电(110A)、万兆网口、双USB4等。
微星的X670EGodlike旗舰板子更是24+2相供电(105A)、专利免螺丝型M.2SSD扩展槽、万兆网口、全功能USB-C等。
华擎这边则是给到了多达5款不同价位的X670E主板，满足用户多样需求。
遗憾的是，厂商们尚未给出具体价格，猜测都不会便宜。