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规划中的Intel14代酷睿MeteorLake处理器将采用多芯片堆叠设计

时间:2022-08-05 11:45:16 来源:快科技
导读 规划中的Intel14代酷睿MeteorLake处理器将采用多芯片堆叠设计,其中CPU计算单元由Intel4nm工艺制造,核显部分则是台积电操刀。然而,来自调

规划中的Intel14代酷睿MeteorLake处理器将采用多芯片堆叠设计,其中CPU计算单元由Intel4nm工艺制造,核显部分则是台积电操刀。

然而,来自调研机构TrendForce的最新报道称,原本作为台积电3nm第一批客户的Intel,因为产品设计和工艺验证问题,量产时间从今年下半年推迟到明年上半年后,再度延期到了明年底。

也就是说2023年前,Intel几乎取消了对台积电的3nm投片,只有少量验证晶圆单子。

这一意外情况打乱了台积电的生产计划,如果不是因为其3nm工艺本身出了什么岔子,那就意味着苹果不仅将首发台积电3nm,而且会是今明两年的唯一客户,对应产品包括M系列芯片、A17仿生芯片等。

对于台积电来说,3nm成本巨大,Intel的突然叫停,不得不让自己考虑放缓扩产计划,从而摊薄成本压力。他们一方面要通知设备供应商调整2023年的意向订单,一方面也将削减资本支出。

由于AMD、联发科和高通的3nm产品都安排在2024年,台积电的3nm届时才能步入正轨,包括取得可观的营收利润等。

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