导读 随着Apple的M2SoC在WWDC2022上正式亮相，预计稍后将推出更强大的芯片组，这些芯片组将具有更高的CPU和GPU核心数，即M2Pro和M2Max。这两款Ap
随着Apple的M2SoC在WWDC2022上正式亮相，预计稍后将推出更强大的芯片组，这些芯片组将具有更高的CPU和GPU核心数，即M2Pro和M2Max。这两款AppleSilicon将接替M1Pro和M1Max，根据一份报告，台积电将在今年晚些时候开始使用其最新的3nm技术量产它们。
从4nm跃迁到3nm对台积电来说可能是一个天文数字的挑战，根据分析师JeffPu的说法，它将在今年晚些时候开始在苹果的M2Pro和M2Max上进行量产。不幸的是，即使量产计划没有出现任何延迟，也不意味着消费者会在2022年的任何时候看到下一代AppleSilicon推出的新产品。
预计由M2Pro和M2Max驱动的第一批产品可能是2023年重新设计的MacBookPro系列的更新版本。如果你不知道，14英寸和16英寸MacBookPro系列由M1Pro和M1Max，预计M2Pro和M2Max将增加CPU和GPU内核。根据之前的报道，M2Max最多可配备12核GPU和38核GPU，而M1Max目前可以配备10核CPU和32核配置。
潜在消费者可能会对台积电的3nm技术可用于量产即将推出的iPhone14Pro和iPhone14ProMax中的A16Bionic感到兴奋。不幸的是，情况似乎并非如此，因为台积电可能会在2022年第四季度开始大规模生产3nm芯片，而A16Bionic需要在7月之前准备好大量供应。
我们至少很高兴知道，这项尖端技术可能会被用于大规模生产Apple广为传闻的AR耳机中的未命名SoC，从而使其性能、能效和散热性能与M2Pro和M2Max一样得到改善。我们将听到更多有关台积电针对Apple定制芯片组的计划，敬请期待更多更新。